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焊膏、銀劑的噴涂工序（調(diào)劑）時發(fā)生的固體物質(zhì)與液體物質(zhì)的分離現(xiàn)象，在調(diào)劑工序中被視為無法解決的難題。

到目前為止，在回路基板等的生產(chǎn)工序中，在基板配置半導體芯片的連接制造工序（調(diào)劑工序）時，廣泛使用焊膏等。這種使用焊膏的制造工序是一般的工序，但是唯一問題是，難以將噴料維持在粘合時所必需的一定量。

是焊膏有固體（釬焊球等）與液體（焊劑等）的混合物，在高壓下調(diào)劑（噴出）時，其比固體物質(zhì)（釬焊球等）更具流動性的液體物質(zhì)（焊劑等）引起的問題。原因是，當在壓力的作用下，一下子調(diào)劑（吐出）時，因流動性不同，成分的比例發(fā)生了變化。

由此，導致材料本身的粘性也發(fā)生了變化，造成點膠量不均勻，從而引起了連接不良，又致使調(diào)劑點膠針頭堵塞等問題的發(fā)生，這使制造負責人非常頭疼的現(xiàn)狀，需要有效的對策進行解決。

充分發(fā)揮TECDIA獨創(chuàng)的精密加工技術(shù)，通過獨有的調(diào)劑的開發(fā)，實現(xiàn)了焊膏的高流動性。

有關(guān)粘合（粘貼）材料內(nèi)發(fā)生的混合比例的瞬間變化，TECDIA通過對調(diào)劑時壓力變化的判斷，認為必須解決調(diào)劑時的壓力才是重點，然后嘗試開發(fā)出使壓力難以產(chǎn)生的，"可提高材料流動性"的點膠針頭。

充分發(fā)揮精密加工技術(shù)，嘗試細致的加工，使內(nèi)部的加工達到與連接針管的口徑一致。加工時必要的刀具也在公司內(nèi)部制作，其加工精度可達到 0.001mm，成功的減少了流動中材料分離。

釬焊球與焊劑的比率