工件不受水分和熱量影響，可進(jìn)行干式潔凈劃刻的劃線技術(shù)，是當(dāng)今半導(dǎo)體制造工藝所不可缺少的一種技術(shù)。充分利用積累多年的金剛石加工經(jīng)驗，備有適合加工各種晶片的劃線工具。

劃線工具選型

上圖說明之外，應(yīng)依照不同的晶片的表面制程(有無蝕刻、保護(hù)膜的材質(zhì)等)，芯片尺寸(比例)等各種狀況，來選擇合適的金剛石劃線工具。

劃線工具簡介

SiC、藍(lán)寶石晶片用

半導(dǎo)體晶片用(InP等)

半導(dǎo)體晶片用(Si等)、(點劃)

半導(dǎo)體晶片用(GaAs等)、玻璃用(劃線)

*請指定角度。

半導(dǎo)體晶片用(頂部劃線型)

開發(fā)用劃線刀(頂部劃線型/根部劃線型)

*規(guī)格請詳詢。

因為劃線作業(yè)時不用水，所以對水溶性材料或帶靜電等
材料，不會由于水的因素對芯片造成不良影響。

通常使用劃線工具刻槽的V形槽寬度為2～5μm，因此可提高每個晶片的芯片集成度，從而實現(xiàn)降低成本的計劃。

所謂的金剛石劃線，是利用劃線時晶片內(nèi)部所產(chǎn)生的應(yīng)力原理，將晶粒劃線成所需形狀。
如果想要將裂痕控制到得心應(yīng)手，首先需要選擇適合晶片的刀刃形狀。

劃線線條形狀(TD-2P)

劃線刻槽芯片截面

激光刻槽芯片截面