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基本形狀(ARQUE)

 

 

外觀?前端尺寸

 

 

其他

 

最小訂購量 1個
材質(zhì) SUS303
包裝 單個裝

 

定制項目

單位:mm

可變更項目 規(guī)格
內(nèi)徑針管長度(TL1) 1)詳見規(guī)格表
2)標準品TL1 和 TL2的尺寸相同。如需變更歡迎咨詢。
前端針管長度(TL2)
內(nèi)徑(φd) φd ≧ 0.1
外徑1(φD1) φD1 ≧ φd+0.05
外徑2(φD2) φD2 ≧ φd+0.1、φD2 < φ1.0
螺紋形狀 2條螺紋、一條螺紋、公制螺紋

※根據(jù)前端的內(nèi)部厚度,可能無法使用上述內(nèi)容進行制作。

 

內(nèi)徑(φd) 最大前端內(nèi)部長度(TL1)
0.10 2
0.11 2
0.12 2.5
0.13 2.5
0.14 2.5
0.15 3.5
0.16 3.5
0.17 4.0
0.18 4.0
0.19 4.0
0.20 5.6
0.21 5.6
0.22 5.6
0.23 5.6
0.24 5.6
0.25 6.6
內(nèi)徑(φd) 最大前端內(nèi)部長度(TL1)
0.26 6.6
0.27 6.6
0.28 6.6
0.29 6.6
0.30 8.7
0.31 8.7
0.32 8.7
0.33 8.7
0.34 8.7
0.35 9.7
0.36 9.7
0.37 9.7
0.38 9.7
0.39 9.7
0.40~0.50 11.7

 

定制案例

 

只有TECDIA擁有精湛的精密機械加工技術而制造出的客戶定制產(chǎn)品,
我們期待著您的咨詢。

 

橢圓針頭 (半導體基板封裝)

對應多點范圍點膠針頭

將針頭的前端變?yōu)闄E圓形,結(jié)合芯片的尺寸,
將點膠次數(shù)由兩次減少為1次,提高生產(chǎn)效率。

 

 

多孔針頭 (半導體基板封裝)

對應多點范圍點膠針頭

近年來主流的繪畫點膠模式,
將4點點膠減少為1點,有效的降低了生產(chǎn)成本。

 

 

長針頭 (LED(熒光粉),CMOS)

低粘度材料/低壓力點膠用針頭

應用于低粘度材料,有良好表現(xiàn)。
利用針管阻力特長的長型針頭,就連極難控制的低粘度材料,
壓力在0.1Mpa以下的低壓點膠控制也有良好效果。

 

 

細針頭 (水晶振蕩器)

對應狹窄空間點膠針頭

適用于點膠范圍較為狹窄的針頭。
為了避免點膠時與器件內(nèi)部碰撞,不改變針頭內(nèi)徑,將外徑縮小。
一般的針頭前端壁厚是50μm,細針頭最小可做到25μm能有效解決狹窄空間點膠難問題。

 

 

長效針頭 (芯片封裝)

原子印章式針頭

以往需要來回移動去材料托盤里取膠及補膠。
現(xiàn)在可以通過針管直接供膠,
節(jié)省了針頭取膠及補膠的時間,產(chǎn)能提高顯著。

 

 

一體針頭 (所有點膠工藝)

高流動性點膠針頭

接近精密針頭原本的原理及作用的針頭。
一般分體式針頭的螺絲部分容易滯留熒光粉或其他填充材料,
會導致材料特性的改變。
一體針頭避免了改變材料特性變化的問題,更換針頭時也更容易定位,
同時還提高了清洗性能。

 

 

除此以外,可根據(jù)各公司規(guī)格制作。
具體請詳詢。

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