預(yù)置金錫焊料的陶瓷電容
在封裝時，作為環(huán)氧樹脂的替代品金錫焊料因為極小把控困難。
一直以來金錫焊料的使用是放置于電容和基板之間，那么作為環(huán)氧樹脂的替代品就需要把金錫焊料設(shè)置成片狀。但是，片狀的金錫焊料特別的薄和小，在拼貼操作上不僅把控困難，也會發(fā)生因設(shè)置的位置偏移而短路。
研發(fā)出單層陶瓷電容底面直接預(yù)置金錫焊料的陶瓷電容
TECDIA開始研發(fā)在單層陶瓷電容底面直接預(yù)置金錫焊料的陶瓷電容。把已經(jīng)預(yù)置了金錫焊料的陶瓷電容交給客戶后，客戶不再需要自行設(shè)置金錫焊料，解決了在封裝時把控困難的難題。
積極響應(yīng)客戶需求，秉承「Let’s do this」這個座右銘
我司的座右銘「Let’s do this」就是提供解決方案，制作產(chǎn)品。TECDIA不單單是出售產(chǎn)品和根據(jù)圖紙制作產(chǎn)品的廠家，我們的目標(biāo)是以解決客戶的需求為前提，從而研發(fā)出預(yù)置金錫焊料的陶瓷電容。
成本和制造工程的減少，成功縮短了交期
不僅僅是解決了把控困難的難題，使用了預(yù)置金錫焊料的陶瓷電容后，因為可以不用再另行設(shè)置金錫焊料，從而減少了封裝的零件數(shù)，降低了成本。也就是說因為制造工程的縮減，也成功縮短了交期。另外，以前金錫焊料的尺寸主要是20~30μm，現(xiàn)在我司的預(yù)置金錫焊料的電容的尺寸是10μm，減輕了設(shè)置位置的限制，狹小的地方進(jìn)行封裝也變得可能。
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