最大可對應7連體?？蛇m用于狹小空間的封裝，且能有效減少安裝工時。
普及通信發(fā)展不可或缺的半導體材料“GaN”（氮化鎵）
伴隨5G的發(fā)展，InP半導體的需求增加
隨著5G的發(fā)展，讓信息傳輸技術更高速化、效率化。
隨著通信技術的發(fā)展，通信設備的高性能化。
水晶振蕩器制造過程中的裝置零部件切換
隨著半導體技術革新的日新月異，對GaN的關注度也愈發(fā)高漲
伴隨著通信的飛速發(fā)展，在半導體產品中使用預置金錫焊料的陶瓷電容逐步普及。
由于產品開發(fā)的激烈競爭，縮短“試作”基板的交付時間
我司提供從電子元器件制造到封裝的一站式服務，大大縮短了客戶的制造時間
致力于物聯(lián)網(wǎng)時代的高速，大容量的網(wǎng)絡通信。
通過高精度干法刻蝕技術現(xiàn)實了20μm寬度的氮化鉭電路。
通過減少光通信用接收器件中，零件數(shù)的降低成本策略、以及保護環(huán)境的解決方案。
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